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先进封装

  • 深度解析:面向先进封装设计的全尺度 GPU 加速瞬态电磁-热-力耦合仿真

    2026-03-10

    本文深度解析了一种新型 GPU 加速的瞬态电磁-热-力(EM-Thermal-Mechanical)全耦合仿真方案,旨在解决 2.5D/3D 高密度封装设计中瞬态信号引发的局部热冲击与应力集中问题。

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